AI需求叠加国产替代，2026年开年全球半导体持续走强，上逛半导体设备、材料等确定性凸显。1月12日早盘，高“设备”含量——半导体设备ETF（561980）高开上涨1。15%，资金面数据显示近期持续2个买卖日获资金净流入近1亿元。据领会，半导体设备ETF（561980）中证半导，标的指数年内涨幅超15%，领先支流半导体指数。目前权沉股中微公司涨近4%，寒武纪、长川科技涨超3%，北方华创、华海清科跟涨；成份股江化微涨超5%，雅克科技、安集科技、中科飞测等多股张超2%。国泰海通指出，近期A股成交显著放量并向上冲破春季行情。此中，由存力+算力量价齐升的半导体设备带动进入从升阶段，后续板块回落至环节均线附近时或可择机加仓。1月6日凌晨，英伟达全新AI芯片架构Vera Rubin表态，据悉，该平台的焦点——Rubin GPU，推能达到了上一代Blackwell平台的5倍。英伟达全新存储架构扩张存储需求，半导体上逛国产化持续深化。存力方面，国际存储巨头一季度延续大幅跌价。按照开源证券，三星电子取SK海力士打算正在2026年第一季度将办事器DRAM价钱较2025年第四时度提拔60%至70%。此外，以锁定将来1至3年的存储芯片配额。半导体材料端国产替代历程有所推进。1月7日，主要部分发布2026年第2号通知布告，决定对原产于日本的二氯二氢硅（DCS）倡议反推销立案查询拜访，该产物是芯片制制薄膜堆积等环节的主要电子化学材料。光大证券指出，AI数据核心鞭策存储升级，带动半导体材料取电子化学品需求持续提拔。因为数据核心和AI处置器对低延迟、高带宽内存处理方案的火急需求，全球高带宽存储（HBM）的出货量获得快速提拔。但HBM制程取封拆更复杂、单元比特晶圆面积耗损显著高于保守DRAM，从而抬升相关半导体材料耗损。根底TECHCET，估计2025年全球半导体材料市场规模约700亿美元，同比增加6%，同时估计2029年半导体材料市场规模将跨越870亿美元。国内方面，按照中商财产研究院统计及预测，2025年中国环节材料市场规模达1741亿元，同比增加+21。1%。该机构还认为，平安博弈升温布景下，国内对环节半导体材料的“供应平安+国产替代”逻辑边际强化，叠加AI算力/数据核心驱动先辈制程取HBM放量，行业需求取手艺门槛同步上行。正在高端材料范畴具备手艺堆集、产能规模，以及取下逛晶圆厂客户深度绑定的头部企业，无望正在先辈制程推进和国产替代趋向下实现份额提拔和盈利增加。据领会，半导体设备ETF（561980）中证半导，沉点结构如中微公司、北方华创、中芯国际、海光消息寒武纪、南大光电等细分龙头，前十沉股集中度接近80%，设备+材料+芯片设想三行业占比超90%，均为半导体财产链中手艺壁垒最高、价值最集中的上/中逛范畴，国产替代空间广漠。