正在AI算力需求迸发布景下，全球半导体设备市场规模持续立异高。先辈逻辑端，FinFET向GAA/CFET演进，5nm及以下制程单元产能设备投资额显著提拔，单万片/月产能投资额较28nm提拔数倍；存储端，HBM带动DRAM高阶制程升级，3D NAND向400层以上堆叠演进，单万片产能投资额同步提拔。中国晶圆产能全球占比仍低于发卖占比，逻辑取存储龙头本钱开支维持高位，叠加两大存储厂商上市融资期近，扩产动能具备持续性，支持前道设备景气宇中持久上行。制程迭代鞭策设备布局升级，先辈制程布局复杂化带动图形化环节投资强度提拔。逻辑端GAA布局、存储端高层数3D堆叠，对高深宽比刻蚀（HAR）、高选择比刻蚀（ALE）以及ALD等原子级堆积手艺提出更高要求。且随制程演进呈提拔趋向。多沉、先辈金属材料替代及新型布局引入，使设备数量取工艺复杂度同步提拔，设备投资呈现“手艺节点越先辈、单元投资越高”的乘数效应，焦点平台型设备商取细分龙头无望持续受益。外部制裁强化自从可控逻辑，国产替代进入加快阶段。美国、荷兰、日本持续强化对14nm及以下先辈制程设备出口，中国做为全球最大设备需求市场，进口依赖度较高的涂胶显影、清洗、量检测、光刻等环节国产化率仍低于25%。正在政策支撑取大基金三期落地布景下，国内晶圆厂扩产将愈加倾向国产设备采购。测算显示半导体设备全体国产化率已由2017年的13%提拔至2024年的20%，估计2025年达22%，仍具备广漠提拔空间。平台型厂商笼盖面扩大、手艺持续冲破，将正在先辈制程取先辈封拆范畴获得更大份额。投资：沉点保举前道平台化设备商【北方华创】【中微公司】，低国产化率环节设备商【芯源微】【中科飞测】【精测电子】，薄膜堆积设备商【拓荆科技】【微导纳米】，后道封拆测试设备【华峰测控】【长川科技】【迈为股份】；零部件环节【新莱应材】【富创细密】【晶盛机电】【英杰电气】【汉钟精机】。